EN
管理层

光通信

首页 / 产品介绍 / 光通信
光通信应用场景 (覆盖5G、F5G、数据中心等领域)
5G
  • 面向5G 应用的

  • 25G/100G

  • 高速电芯片方案

F5G
  • 面向F5G接入网应用的

  • 1.25G/2.5G/10G/25G/50G

  • 高速电芯片方案

数据中心
  • 面向数据中心应用的

  • 100G/400G/800G

  • 高速电芯片方案

应用于5G的电芯片
HX3010:25G CM TIA

性能优势和成本优势
差异化:全球首款支持调顶功能

HX3210E:25G TRx

集成LA、LDD和CDR
性能优势、成本优势和集成优势
差异化:全球首款支持调顶功能

  • 系统性支持调顶功能实现

  • 集成所有物理层、链路层和少量业务层要求

  • 仅需增加少量阻容元件,与原有模块兼容性高,升级成本低

  • 系统性优化调顶功能单元,功耗增加极少

  • 应用设计简单、可靠性高、系统兼容性强、运行更稳定

  • 物理层和链路层全双工设计,确保通信成功率

  • 解决“主芯片+MCU+FPGA”过渡方案痛点